1、负责硬件总体方案的设计、选型，硬件堆叠设计，输出原理图、指导PCB layout工作；
2、负责电子BOM建立，包括物料选型、替代物料选型、物料规格尺寸确认；
3、产品硬件成本控制，根据需求进行设计改进；
4、产品的硬件调试、自测试与debug，确保产品硬件的功能、性能与研发品质；
5、EMC、热设计、安规、RF部分的设计、验证与问题分析；
6、开发工作中标准文档编写、文档维护、ECR/ECN的执行等。
1、本科及以上学历，电子/通信工程或相关专业；
2、5年以上CPE/E5/数据卡/手机相关产品硬件开发经验；
3、丰富的数字电路、模拟电路理论和实践知识，熟悉高频数字电路、PCB布局布线；
4、熟悉allegro,powerpcb,orcad,protel相关EDA软件的使用，熟悉示波器、频谱仪、网络分析仪、功率计等相关硬件调测工具与仪器的使用；
5、能主导硬件设计和问题定位。
6、有海思方案开发经验优先。
